半导体封装设备商凌波微步完成A轮融资 创新工场独家投资

9月23日,半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技宣布完成数千万元A轮融资,由创新工场独家投资。凌波微步方面表示,本轮融资将助力公司快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程。

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